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国家级计量专家齐聚!共议半导体领域精密测量技术最新进展

发布日期: 2026-08-03 | 作者:新闻中心

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  2025年12月17-18日,仪器信息网()将携手中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所()共同举办“第四届精密测量与先进制造网络会议”。本届会议以“从芯到翼:精密测量的尺度革命与产业赋能”为主题,深度聚焦半导体、航空航天与国产精密测量三大专场,覆盖从技术前沿到产业应用的全链条视角。

  随着半导体工艺逼近物理极限,精密测量技术已成为保障芯片性能与制造良率的核心关键。本次半导体专场,我们荣幸邀请到四位来自顶尖科研机构的领军专家,从纳米计量、缺陷检验测试、相位成像到微结构测量,全方位解读前沿技术突破与产业应用实践。

  【个人简介】杨树明,西安交通大学二级教授,博士生导师,国家杰出青年基金获得者、国务院学位委员会学科评议组成员、国家重点研发计划首席科学家、教育部新世纪优秀人才、陕西省重点科学技术创新团队带头人等。承担国家及省部级重大重点项目20余项,发表学术论文300多篇,出版专著3部和论文集5部,授权/公开国际国内发明专利100余件,立项国家标准2项,获得科技奖励10余项、教学成果奖3项。被遴选为国际纳米制造学会(ISNM)会士、亚洲精密工程与纳米技术学会(ASPEN)理事;担任中国计量测试学会常务理事、中国微米纳米技术学会微纳米测量与仪器分会副理事长、微纳光器件与系统分会副理事长、中国仪器仪表学会集成电路测量与仪器分会副主任委员、中国计量测试学会几何量专业委员会副主任委员、中国机械工程学会微纳制造技术分会副主任委员等;担任JMS、IJPEM-GT、IJRAT、NMME、PE等国际期刊编委。在学术会议应邀做主旨报告、大会报告和特邀报告100余次。

  【报告摘要】随着集成电路制程的不断微缩,对芯片良率提升带来了挑战,量检测技术是保证芯片良率的关键,相应地对量检测技术提出了更高的要求。纳米测量技术包括AFM、SEM、SNOM等经过了长期的发展已经在生物医学、航空航天、半导体等领域得到了广泛应用,该报告将介绍纳米测量技术在半导体应用过程中存在的问题及可能的解决途径。

  【个人简介】张滋黎,中国科学院微电子研究所研究员,博士生导师,中国科学院大学岗位教师,中国计量测试学会几何量专业委员会委员,中国计量测试学会在线检测技术与智能制造专业委员会委员。2010年毕业于天津大学,获测试计量技术及仪器专业工学博士学位,主要是做精密仪器设计、集成电路缺陷检验测试、计算机视觉、图像处理、误差补偿等方面的研究。先后公开发表论文52篇,其中SCI 或EI检索33篇,申请专利45项(授权专利26项),登记软件著作权9项。作为项目负责人主持了国家重点研发计划项目、国家自然科学基金项目,并参与了多项重大工程建设项目、国家自然基金、科技部重大专项、国家重点研发计划、中科院院装备等项目的研究。先后获得机械工业科技奖技术发明类特等奖,机械工业科技奖科学技术进步一等奖和中国仪器仪表学会科技进步奖一等奖。

  【报告摘要】封装作为集成电路制作的完整过程中的关键环节之一,封装质量直接影响芯片良率,对芯片封装缺陷的检测对于保证芯片良率具备极其重大的作用和意义。本报告针对芯片封装缺陷检验测试的典型技术及其应用进行了介绍,重点针对先进封装凸点高度一致性检测关键技术和在线检测装备进行详细介绍,并对其在产线的应用进行了阐述。

  【个人简介】于瀛洁,上海大学研究员、博士生导师,机电工程与自动化学院院长,兼任上海大学智能制造研究院院长,上海市生机融合高性能仪器设施技术创新团队负责人,以及中国仪器仪表学会精密机械分会常务副主任委员、中国光学工程学会团体标准化技术委员会委员、中国计量测试学会计量仪器专业委员会特聘委员、中国光学学会全息与光信息专业委员会常务委员、中国机械工程学会半导体装备分会常务委员等,国际期刊《Advances in Manufacturing》执行主编、《Advanced Devices & Instrumentation》、《Journal of Optics and Photonics Research》等期刊编委。主要是做精密光学检测技术及仪器、计算光学成像技术等方面的研究工作。在相关领域发表学术论文150余篇、授权发明专利30余项,获省部级及一级学会二等奖2项、三等奖2项、教学成果一等奖和二等奖各1项、主编及参编著作5本。

  【报告摘要】定量相位成像技术(Quantitative Phase Imaging, QPI),可以直接利用待测物衍射强度图,通过数值计算重建相位信息。将重点介绍调制叠层衍射成像(modulation Ptychographic Iterative Engine, mPIE)测量方法,实现强散射光学元件形貌以及低频分布光学元件波前测量。该方法通过二维扫描方式采集待测物经过调制的衍射强度图,利用混合迭代算法有实际效果的减少图像采集数量同时提升算法收敛性,并通过相关算法和自动聚焦算法对位置误差以及距离误差进行修正。实现了了二元随机相位板、球面透镜和平面光学元件的测量。

  【个人简介】霍树春,博士/博士后,中国科学院微电子研究所副研究员,硕士生导师,从事IC及泛半导体领域微纳米结构的光学测量理论与技术探讨研究,先后承担10余项国家级、省部级科研项目与课题,全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)委员、中国计量测试学会计量仪器专业委员会、中国光学学会光电专委会委员、原子级制造论坛青年工作委员会委员等,在相关领域发表SCI论文20余篇、授权专利16项、参编专著1部,主持/参与起草国家标准8项、团体标准2项。

  【报告摘要】深硅刻蚀微结构深度的高精度无损测量是保障IC先进封装与MEMS制造良率的关键。然而,微结构几何参数复杂多样,且单一的光学方法适合使用的范围较窄。团队提出一种多模式光谱干涉测量系统,实现了线的微结构深度测量,为我国高端半导体制造装备的自主化发展提供了可靠的国产化技术方案。

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