2019年09月26日 华为旗下哈勃投资次瞄准国内人工智能第一梯队企业
发布日期： 2024-11-12 | 作者：直流减速电机
从国家企业信用信息公示系统获悉，华为旗下全资子公司哈勃投资又出手了，这次投资的是国内人工智能第一梯队企业深思考。工商信息数据显示，深思考9月18日完成注册资本变更，新增股东哈勃投资，认缴出资48.56万元，占深思考总股本的3.67%。此前，哈勃投资投资了第三代半导体材料公司山东天岳和从事电源管理芯片设计的杰华特。哈勃投资成立于今年4月23日，注册资本为7亿元。
天眼查信息数据显示，近日，深思考人工智能机器人(15.180, 0.33, 2.22%)科技(北京)有限公司(简称“深思考”)新增股东哈勃科技投资，认缴出资约48.56万元，占深思考总股本的3.67%。
这是哈勃科技投资自今年4月成立以来第三次出手，也是其首次布局AI领域，此前两次出手均投资半导体领域公司。
官网信息数据显示，深思考成立于2015年8月，是一家专注于类脑A与深度学习核心科技的AI公司，核心团队由来自中科院、清华的一线AI科学家与领域业务专家组成。
据介绍，深思考最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎技术”。该技术能同时理解文本、视觉图像等多模态非结构化数据背后的深度语义，在人工智能语义理解领域处于行业引领地位。
目前，该技术主要落地于智能汽车、智能手机、智能家居、智慧医疗健康等应用场景。
天眼查信息数据显示，除两名自然人股东外，深思考目前还有4名机构股东，其中上市公司九阳股份(24.130, 0.33, 1.39%)为其第二大股东，持股票比例8.77%。
今日开盘，九阳股份股价一度跌超2%，后由跌转涨，盘中曾涨逾3%，最终收涨1.67%，收盘价报23.8元。
哈勃科技投资成立于2019年4月23日，注册资本7亿元，是华为全资子公司，由华为全球金融风险控制中心总裁白熠担任董事长。
在成立以来的5个月时间里，哈勃科技投资先后三次出手。此前两次投资均和半导体产业链有关：一是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司，另一个是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司。
此次投资的深思考，是国内人工智能的第一梯队企业，目前拥有百余项知识产权，其中内核级创新发明专利32项、国际国内奖项19项。
华为创始人任正非在2017年曾表示，华为“下不碰数据、上不碰应用、中不做投资”。实际上，哈勃科技投资并非私募基金管理人，因此谈不上做投资。
9月19日华为心声社区发布的采访纪要显示，任正非在接受媒体采访时表示，华为要研究的下一个前沿领域是人工智能，华为将建设支撑人工智能的平台，包括硬件和软件平台。
任正非直言，Google、英伟达都能做同样的事情，只是我们目前做得更好。“我们的昇腾AI集群，1024节点，9月18日发布，这是目前全世界最大、最快的人工智能平台。我们不是自己来做人工智能的各种应用功能，而是提供一个平台来使能全社会的AI。”
据了解，华为的对外投资均需通过常务董事会决策，大部分并不公开。投中网近日依据公开信息整理了2011年以来华为对外投资的清单：
清单显示，华为的投资领域以芯片、软件、互联网等行业为主。不过，由于大部分对外投资并不公开，因此这些投资案例并不能反映华为对外投资的全貌。
除了直接投资之外，华为还是许多VC/PE基金的出资者。在国内，华为是国家开发银行旗下国开开元母基金的LP，也是元禾辰管理的国创元禾母基金的LP。
这两只母基金合计投资了数十只子基金，其GP名单中不乏国内知名机构，如松禾资本、金沙江创投、启明创投、北极光创投、纪源资本、红杉资本、弘毅投资等。
也就是说，华为是国内众多创投和私募股权机构的“金主爸爸”。另据知情的人偷偷表示，华为在海外也投资了不少私募股权投资基金。
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为了逐步提升竞争力，C-MAC Automotive公司积极寻求与别的企业的战略合作。通过与一家知名汽车制造商建立合作伙伴关系，C-MAC成功将其电子控制单元（ECU）集成到了对方的新款车型中。这一合作不仅提升了C-MAC的品牌知名度，还为公司带来了稳定的订单来源。通过不断拓宽合作领域，C-MAC逐渐在电子行业中占据了一席之地。
在电子行业的早期，C-MAC Automotive公司还是一家名不见经传的小企业。然而，随着电动汽车市场的兴起，公司敏锐地捕捉到了市场机遇。通过投入大量研发资源，C-MAC成功开发出一款高效稳定的电池管理系统，这一技术突破为公司的快速发展奠定了坚实基础。随着产品逐渐获得市场认可，C-MAC的订单量大幅度的增加，公司规模迅速扩大。
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随着市场之间的竞争的加剧，EDC意识到只有不停地改进革新才能在行业中立于不败之地。因此，公司加大了对新技术、新产品的研发投入。
经过数年的努力，EDC成功研发出了一种新型的显示技术，该技术在色彩还原、对比度等方面都达到了行业领先水平。这一技术的推出，不仅让EDC的产品在市场上获得了更高的认可度，也引领了整个行业的发展潮流。
在电子元件市场之间的竞争日益激烈的背景下，DLI意识到必须不停地改进革新才能保持竞争优势。于是，公司开始研发多层陶瓷电容器（MLCC）技术。经过数年的努力，DLI成功推出了具有高性能、高可靠性特点的多层陶瓷电容器，大范围的应用于军事、航空等领域。这一技术的突破不仅提升了DLI的市场地位，也为整个电子行业的发展做出了重要贡献。
硕颉科技格外的重视知识产权保护，积极申请专利。截至2015年10月，公司已取得台湾63件、美国52件、中国大陆24件、日本4件及韩国10件等共153件专利。这些专利的取得，不仅为公司的技术创新提供了法律保障，也进一步巩固了公司在行业内的竞争地位。
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